この度，第6回 ECHELON FUNS meetingを開催することとなりました．
今回のテーマは「3D撮像」です．
AI技術の急速な進歩や装置の高性能化により，1.5Tでも気軽に3D撮像が可能となりました．一方，3D撮像は2D撮像と収集方法が異なるため，パラメータ調整やアーチファクトなども2Dとは異なります．
今回のEFMでは，3D撮像時の条件設定の特徴やコツ，2Dとの違いなども基礎から臨床にわたって詳細に学べます！また，好評の開発者の視点（設計の方の貴重なお話）や実機演習（MRI装置で撮像しながらライブ配信）もあります！
富士ユーザー以外の方も参加OKです！
2026年8月29日（土）14:00~開催です．皆様是非ご参加ください！
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