マルチバンド-TSE（turbo spin echo）技術を用いた撮像時間の短縮について
近年、k空間の充填方法を工夫する圧縮センシング（以下、CS）によって高速撮像を可能にするという技術が注目されています。もちろんSIEMENSでもCS技術は可能です。今回注目したい技術を１つ紹介します。とうとうSIEMENSでマルチバンド技術を用いた高速スピンエコー法が使用可能になりました。通常、１TR内で１励起で１スライスしか撮像ができませんが、このマルチバンド技術を用いることによって１TR内で複数励起で複数枚数の撮像が可能になります。例えば20枚撮像するのに５分かかっていた撮像があるとします。そこでマルチバンドファクター５を使用すれば１分で20枚を撮像を終了することができることになります。CS技術とは全く違う手法でトータルの撮像時間を短縮する技術です。ちなみにマルチバンド技術は今まではEPIシーケンスしか使用できませんでした・・・・。臨床応用画像として図１、図２に示します。なお、最新3.0TMRI装置 MAGNETOM Vidaに搭載される予定です（図3）。
図１：マルチバンドTSEを用いたT2WI
図2：マルチバンドTSE技術を用いた足関節
図3：MAGNETOM Vida3.0T
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